реферат бесплатно, курсовые работы
 
Главная | Карта сайта
реферат бесплатно, курсовые работы
РАЗДЕЛЫ

реферат бесплатно, курсовые работы
ПАРТНЕРЫ

реферат бесплатно, курсовые работы
АЛФАВИТ
... А Б В Г Д Е Ж З И К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Ц Ч Ш Щ Э Ю Я

реферат бесплатно, курсовые работы
ПОИСК
Введите фамилию автора:


Безкорпусная герметизация полупроводниковых приборов

до темно-бурого цвета, обладает повышенной эластичностью и хорошей

морозостойкостью. В состав компаунда входят эпоксидная смола ЭД-5, тиокол и

полиэфир МГФ-9. Для отверждения рекомендуется выбирать один из следующих

режимов: 8 ч при 18—20° С и 6—8 ч при 80° С; 8 ч при 18—20° С, 2 ч при

75—80° С и 6 ч при 100° С; 8 ч при 18—20° С и 3 ч при 120° С. В некоторых

случаях отверждение проводят при комнатной температуре в течение 3 суток.

Отвержденный компаунд имеет предел прочности при изгибе (0,8—1)-108. Н/м2,

-при растяжении—' (4—5) • 107 Н/м2, а при сжатии— (1—1,2) • 108 Н/м2

Относительное удлинение при разрыве составляет от 3 до 5%. За 24 ч

впитывает 0,08% влаги, за 30 суток—0,3%. После пребывания в ацетоне в

течение 24 ч увеличивает массу на 2%. Удельное объемное электрическое

сопротивление равно 1014 Ом-см. Тангенс угла диэлектрических потерь на

частоте 106 Гц при 20° С равен 0,03, а диэлектрическая проницаемость равна

4. Электрическая прочность при толщине образца 2 мм равна 20 кВ/мм.

_ Компаунд К-139—продукт модификации смолы ЭД-5 полиэфиром МГФ-9 и

парбоксилатным каучуком Т: КА-26. Применяется

для герметизации деталей электронной аппаратуры и приборов Жизнеспособность

компаунда после приготовления не превышает 2 ч Скорость полимеризации при

температуре 140° С равна 30—50 с Отверждение можно проводить по одному из

следующих режимов: 48 ч—при 20° С; 6 ч—при 20° С, 2 ч—при 80° С и 6 ч— при

100° С; 6 ч—при 20° С и 8—10 ч—при 60—80° С Предел прочности при изгибе

(5—6)-107 Н/м2, при растяжении (4—6) • 107 Н/м2. Относительное удлинение

при разрыве 8% Температура стеклования 75° С Удельное электрическое

сопротивление при 20° С равно 1014 Ом-см Тангенс угла диэлектрических

потерь на частоте 106 Гц при 20° С равен 0,04, а диэлектрическая

проницаемость равна 4,5

Пресс-материал ЭКП-200 — эпоксикремнийорганический пресспорошок черного

цвета с дисперсностью 0,5 мм на основе эпоксидной смолы ЭД-6, отвердителей

и минерального наполнителя применяется для герметизации изделий электронной

техники, а также для изготовления деталей радиоэлектронной аппаратуры,

рассчитанных на эксплуатацию в диапазоне температур от —60 до +200° С в

течение 1000 ч Время желатинизации при 160° С равно 1—2 мин Тангенс угла

диэлектрических потерь на частоте 106 Гц равен 0,03, а диэлектрическая

проницаемость равна 5 Удельное электрическое сопротивление при 20° С равно

1014 Ом-см, а после пребывания в атмосфере с 98% влажности при температуре

40°С в течение 30 сут—1013 Ом-см Электрическая прочность при нормальных

условиях и после пребывания во влажной'атмосфере 20 кВ/мм Усадка не

превышает 0,5% Плотность 1,7—1,9 г/см3 Коэффициент линейного расширения

30-10-6 \/°С Водопоглощение 0,5% Время отверждения при 160° С равно 4—5

мин на 1 мм толщины образца

Эпоксидные формовочные порошки ЭФП — пресспорошки на основе эпоксидной

смолы ЭД-6, отвердителя и минеральных наполнителей, выпускаемые пяти марок

ЭФП-60, ЭФП-61, ЭФП-62, ЭФП-64 (черные) и ЭФП-65 (красно оранжевый) и

применяемые для герметизации и изготовления деталей радиоэлектронной

аппаратуры Дисперсность порошков всех марок 0,5 мм Время желирования при

температуре 150° С от 40 до 120 с Жизнеспособность при температуре хранения

25° С равна 1,5 ч Тангенс угла диэлектрических потерь на частоте 106 Гц

равен 0,03 Диэлектрическая проницаемость 6 Удельное объемное и

поверхностное сопротивление 1014 Ом-см Электрическая прочность 20 кВ/мм

Предел прочности при статическом изгибе составляет: для ЭФП-60—6-Ю7 Н/м2,

для ЭФП-61—7-107 Н/м2, для ЭФП-62—9-Ю7 Н/м2, а для ЭФП-64 и ЭФП-65—7-Ю7

Н/м2. Коэффициент линейного расширения до ЭФП-60, ЭФП-62 и ЭФП-65 равен (32-

38) • Ю-6 1/°С, для ЭФП-61 — (28-32) X Х10-6 17° С, а для ЭФП-64—(22—25) •

10-6 1/°С.'Усадка материала всех марок не превышает 0,5% Плотность

изменяется от 1,7 г/см3 для ЭФП-60 до 2,2 г/см3 для ЭФП-65 Время отвержде-

ния всех порошков при 150° С равно 3—4 мин при толщине образ-| ца 1 мм

Компаунд ЭК.БТ-103—прозрачная однородная жидкость светло-желтого цвета,

получаемая смешиванием эпоксидной смолы ЭД-5 с отвердителем и ускорителем

полимеризации. Применяется для защиты источников излучения, работающих в

инфракрасной и видимой областях спектра, а также герметизации

полупроводниковых приборов. Не теряет своих свойств при использовании в

условиях пониженных (—60° С) и повышенных (+120° С) температур. Показатель

преломления при 20° С равен 1,55. Жизнеспособность 10—12 ч. Тангенс угла

диэлектрических потерь на частоте 106 Гц при 20° С равен 0,05.

Диэлектрическая проницаемость 5. Удельное объемное сопротивление при 20° С

равно 1014 Ом-см, электрическая прочность 20 кВ/мм. Теплостойкость 90° С.

Водопроницаемость за 24 ч не превышает 1%.

Компаунд БЭТА-1—однородная жидкость светло-желтого цвета, получаемая

смешиванием эпоксидной смолы ЭД-5, отвер-дителя и ускорителя полимеризации.

Применяется для герметизации полупроводниковых источников излучения в

инфракрасной и видимой области спектра, а также для изготовления корпусов

различных полупроводниковых приборов. Стоек в интервале температур от —60

до +100° С. Показатель преломления 1,55. Жизнеспособность 24 ч. Тангенс

угла диэлектрических потерь на частоте 106 Гц при 20° С равен 0,05.

Диэлектрическая проницаемость 5. Удельное объемное сопротивление 2-Ю9 Ом-

см. Водопоглоще-ние в течение суток не превышает 1%.

Компаунд КЖ-25 — вязкая однородная жидкость ярко-красного цвета, получаемая

смешиванием эпоксидной смолы ЭД-5, отвердителя, наполнителя и ускорителя

полимеризации. Применяется для герметизации германиевых полупроводниковых

приборов, работающих в интервале температур от —60 до +70° С.

Жизнеспособность 10—12 ч. Тангенс угла диэлектрических потерь на частоте

106 Гц при 20° С равен 0,02. Диэлектрическая проницаемость 4. Удельное

объемное сопротивление при 20° С равно

1014 Ом-см. Электрическая прочность 20 кВ/мм. Усадка при полимеризации не

превышает 1 %.

Компаунд ЭКМ—вязкая жидкость кирпично-красного цвета. Применяется для

герметизации полупроводниковых диодов и транзисторов. Диапазон рабочих

температур от—60 до +120° С. Усадка после отверждения не превышает 0,9%.

Жизнеспособность 4 ч. Предел прочности на разрыв 7,4-Ю7 Н/м2. КТР равен 47-

Ю-6 1/°С. Тангенс угла диэлектрических потерь на частоте 106 Гц при 20° С

равен 2,5-10~2. Диэлектрическая проницаемость 4,5. Удельное объемное

сопротивление при 20° С равно

1015 Ом-см. Электрическая прочность 35 кВ/мм.

Компаунд ЭЦД—вязкая жидкость черного цвета. Диапазон рабочих температур

от —60 до +150° С. Усадка после затвердевания 0,7%. Жизнеспособность 48 ч.

Предел прочности на разрыв 7,3-Ю7 Н/м2. Тангенс угла диэлектрических потерь

на частоте

Ю9 Гц при 20°С равен 1,5-Ю-2. Диэлектрическая проницаемость 2,5. Удельное

объемное сопротивление при 20°С равно 1015 Ом-см. Электрическая прочность

20 кВ/мм.

Компаунд К-18—вязкотекучий материал от белого до темно-серого цвета.

Применяется для герметизации полупроводниковых приборов и интегральных

микросхем, работающих в атмосфере с повышенной влажностью в интервале

температур от —60 до +250° С. Жизнеспособность 6 ч. Содержание летучих

примесей при температуре 150° С не превышает 1,5%. Относительное удлинение

при разрыве 80%. Удельное объемное сопротивление при 20°С и относительной

влажности 65% равно 1013 Ом-см. Тангенс угла диэлектрических потерь на

частоте 105 Гц равен 0,02, а диэлектрическая проницаемость на той же

частоте равна 3. Электрическая прочность 15 кВ/мм.

Компаунд К-25 — вязкая жидкость от серого до черного цвета, получаемая

смешиванием смолы СК-25,1 наполнителя (стекло—кристаллического цемента

марки СЦ-90-1), красителя (нигрозина) и отвердителя (полиамидной смолы Л-

20). Применяется для защиты и герметизации полупроводниковых приборов,

работающих в интервале температур от —60 до +150°. Жизнеспособность при

20°С не более 2 ч. Тангенс угла диэлектрических потерь при 20°С и частоте

Ю6 Гц равен 0,015. Диэлектрическая проницаемость 4,5. Удельное

объемное сопротивление 1,5-Ю12 Ом-см. Для приготовления компаунда берут

100 мае ч смолы СК-25, 100—200 мае. ч. стеклокристаллического цемента, 2

мае. ч нигрозина и 50—60 мае. ч. смолы Л-20.

Компаунд К-26—вязкая жидкость красного цвета, получаемая смешиванием смолы

ЭД-20, красителя, разбавителя (гли-цидилового эфира) и отвердителя

(полиамидной смолы Л-20). Применяется для герметизации цифрознаковых

индикаторов, работающих в интервале температур от —60 до +125° С.

Жизнеспособность не более 2 ч. Тангенс угла диэлектрических потерь при 20°С

и частоте Ю6 Гц равен 0,03, а диэлектрическая проницаемость при тех же

условиях равна 5. Удельное объемное сопротивление при 20°С равно 8-Ю14 Ом-

см. Водопоглощение не превышает 0,5%. Разрушающее напряжение дри растяжении

2,5-Ю7 Н/м2. Для приготовления компаунда берут 100 мае. ч смолы ЭД-20, 20

мае ч. глицидилового эфира, 50 мае. ч. полиамидной смолы Л-20 и 0,5 мае ч.

красителя.

Пресс-материал ЭФП-63—порошок темно-серого цвета, композиция на основе

эпоксидной смолы, минеральных наполнителей, отвердителя и красителя.

Применяется для герметизации полупроводниковых приборов и гибридных

интегральных микросхем. Тангенс угла диэлектрических потерь на частоте Ю6

Гц равен 0,03, а диэлекгрическая проницаемость на той же частоте равна 5

Удельное объемное сопротивление Ю14 Ом-см. Электрическая прочность 20

кВ/мм. Разрушающее напряжение при статическом изгибе 9-Ю'' Н/м2. КТР в

интервале температур от 20 до 125° С равен 25-Ю-6 1/°С. Усадка 0,6%.

Компаунд ЭКБТ-103—прозрачная однородная жидкость светло-желтого цвета,

композиция на основе эпоксидной смолы ЭД-22 с отвердителем и ускорителем.

Применяется для защиты и герметизации полупроводниковых источников света в

инфракрасной и видимой областях спектра и обеспечивает работу приборов в

диапазоне температур от —60 до +120° С. Показатель преломления при 20° С

равен 1,55 Тангенс угла диэлектрических потерь при частоте 106 Гц равен

0,05, а диэлектрическая проницаемость на той же частоте равна 5. Удельное

объемное сопротивление 1014 Ом-см. Электрическая прочность 20 кВ/мм.

Прозрачность в исходном состоянии не менее 88%, а после обработки при

температуре 120° С в течение 30 сут^-85%. Водопоглощение не более 1%. Для

приготовления компаунда берут 100 мае. ч. смолы ЭД-22, 10 мае. ч.

отвердителя (трибутилбората) и 1 мае ч. ускорителя (марки '606/2).

Компаунд Л-1—композиция на основе эпоксидной смолы ЭД-24, смолы «Оксилин-

5», отвердителя (МТГФА) и ускорителя (диметилбензиламина). Применяется для

герметизации цифро-знаковых индикаторов. Для получения герметизирующего

состава красного или зеленого цвета в состав вводят смолу «Оксилин-5»

соответс'пвуюйцего цвета. Для приготовления компаунда берут 40 мае. ч.

смолы ЭД-24, 60 мае. ч. смолы «Оксилин-5», 37 мае ч. отвердителя и 1 мае.

ч.ускорителя.

Компаунды ОП-3 и ОП-ЗМ (О—оптический, П—прозрачный, 3—номер компаунда,

М—модифицированный) применяются для заливки элементов оптоэлектронных

приборов. Компаунды—прозрачные жидкости: ОП-3—бесцветная или слабого

желтого цвета, а ОП-ЗМ—желтого, зеленого, красного и рубинового цветов.

Время желирования при температуре 120° С не более 10 мин. Показатель

преломления 1,48. Вязкость компаундов лежит соответственно в Пределах от

150 до 500 и от 1500 до 6000 сСт. Светопропускание при толщине 0,8—1 мм и

20° С от 65 до 85%. Тангенс угла диэлектрических потерь при 20° С и

частоте 106 Гц равен 0,03, а диэлектрическая проницаемость при тех же

условиях равна 5 Удельное объемное сопротивление при 20° С равно 1014 Ом-

см Разрушающее напряжение при растяжении лежит в пределах от 1.5-Ю7 до 2,5-

Ю7 Н/м2. Водопоглощение за 24 ч не превышает 0,5%. КТР равен 8-Ю-5 1/°С.

Компаунд ОП-6—прозрачная жидкость желтоватого или красного цвета.

Применяется для герметизации оптоэлектронных приборов, работающих при

температурах от —60 до +125° С. Приготовляется на основе эпоксидной смолы

и отвердителя ангидридного типа. Время желирования при температуре 120° С

равно 30 мин Прозрачность при длине волны 0,7—1 мкм и температуре 20° С не

менее 85%. Водопоглощение за 24 ч не более 0,3%.

Компаунд ОП-429/1—вязкая, бесцветная, прозрачная жид-' кость. Применяется

для защиты и герметизации цифрознаковых индикаторов и оптронов, работающих

при температурах от —60 до +125° С. Время желирования 1 ч. Показатель

преломления при

20° С равен 1,53. Светопропускание при толщине 1 мм и 20° С в инфракрасной

и видимой области спектра не менее 85%. Тангенс угла диэлектрических потерь

при 20° С и частоте Ю6 Гц равен 0,03, а диэлектрическая проницаемость при

тех же условиях равна 3,8 Удельное объемное сопротивление при 20° С равно

1013 Ом-см. Водопоглощение в холодной воде за 24 ч. не превышает 0,1%.

Разрушающее напряжение при растяжении равно 4,5-Ю7 Н/м2. Выдерживает в

течение 5 мин температуру 240° С.

Компаунд ОП-429/2 — вязкая жидкость белого цвета. Применяется для

герметизации и защиты полупроводниковых приборов. Отличается от компаунда

ОП-429/1 меньшим водопоглощением.

Защита поверхности p-n-переходов вазелином и цеолитами.

При сборке полупроводниковых кристаллов с p-n-переходами в корпуса

используют метод стабилизации параметров введением в корпус прибора

кремнийорганического вазелина в сочетании с влагопоглощающими добавками

(гетерами), например с цеолитом. Изоляционный вазелин представляет собой

смесь кремнийорганической жидкости с мелкодисперсным наполнителем в виде

вязкой пасты. Широкое применение получили кремнийорганические вазелины КВ-

3, КВ-2, КВ-3А.

Вазелин обладает высокими изоляционными свойствами: удельное объемное

сопротивление вазелина при температуре 200С составляет 1014ом*, а при 1500-

1012ом*см; тангенс угла диэлектрических потерь при частоте 106 гц-0,006;

диэлектрическая проницаемость-2,8, а диэлектрическая прочность-15 кВ \ мм.

Перед нанесением на полупроводниковые кристаллы или корпуса вазелин

подвергают вакуумной сушке при температуре 1500С в течение 8-10 ч.

Технологический процесс нанесение вазелина проводиться в скафандрах в

атмосфере осушенного азота.

Так же герметизацию производят цеолитным адсорбентом и синтетическими

цеолитами:

Цеолитный адсорбент — порошкообразный синтетический цеолитный

материал CaA, применяемый для создания защитной атмосферы во внутренних

областях корпусов полупроводниковых приборов, выпускается двух видов:

мелкокристаллический с размерами кристаллов от 1 до 5 мкм и

крупнокристаллический с размерами кристаллов от 3 до 8 мкм. Статическая

активность – влогоёмкость при относительной влажности воздуха 0,03% в

течение 24 ч равна 18%. На основе порошка изготовляют таблетки диаметром 4

и 6 мм и толщиной 0,6 мм.

Синтетические цеолиты — высокоэффективные алюмосиликатные

адсорбенты; в обезвоженном виде – пористые кристаллы с размерами около 1

мкм. Поры цеолитов представляют собой сферические полости с диаметром от

1,14 до 1,19 нм, соединённые между собой более узкими отверстиями ,

называемые окнами . Эффективные диаметры окон существенно отличаются в

каждом типе цеолита и зависят от природы ионообменного катиона. Выпускаются

пять марок цеолитав: КА, NaA, CaA, NaX и CaX, в которых эффективный

диаметр окон соответственно равен 0,3;0,4;0,5;0,8;0,9 нм. Находящиеся в

полостях цеолитов катионы создают в них области с неоднородными

электростатическими полями, поэтому цеолиты особенно энергично адсорбируют

электрически несимметричные молекулы воды, двуокиси углерода, метанола, а

так же органических веществ.

Особенностью адсорбционных свойств пористых кристаллов цеолитов

является молекулярно-ситовое действие; в первичной пористой структуре

адсорбируются молекулы малых размеров, более крупные молекулы, для которых

входы в полости через окна недоступны, не адсорбируются. Поэтому при

использовании цеолитов необходимо учитывать органические адсорбируемости

веществ за счёт молекулярно-ситового действия.

Кристаллы цеолитов микроскопических размеров в смеси с добавками

15–20% глины формируют в таблетки, гранулы или шарики различных размеров,

которые для повышения механической прочности подвергают термической

обработке в течение 2-6 часов при 550-600 С. Адсорбционные свойства

формованных цеолитов по сравнению с кристаллическими обычно ниже на 20% в

результате введения глины. Формованные цеолиты применяются для глубокой

осушки и тонкой очистки газов и жидкостей. Основные свойства цеолитов

приведены в таблице №1!

|Характеристика |Марка цеолита |

| |KA |NaK |CaA |NaX |CaX |

|Насыпная масса, г/см2 |0,62 |0,65 |0,65 |0,6 |0,6 |

|Механическая прочность на |4(106|5(106|5(106|4(106|4(106|

|раздавливание, Н/м2 | | | | | |

|Водостойкость, мас. % |96 |96 |96 |96 |96 |

|Динамическая активность по парам | | | | | |

|воды, мг/см3, для таблеток | | | | | |

|диаметров, мм: | | | | | |

|4,5 |62 |90 |72 |95 |90 |

|3,6 |70 |10 |80 |100 |95 |

|2,0 |85 |12 |95 |105 |100 |

|Динамическая активность по |2,0 |— |— |— |— |

|углекислому газу, мг/см3 | | | | | |

|Динамическая активность по парам | | | | | |

|бензола, мг/см3, для таблеток | | | | | |

|диаметром, мм: | | | | | |

|4,5 |— |— |— |52 |52 |

|3,6 |— |— |— |65 |62 |

|2,0 |— |— |— |68 |65 |

|Потери при прокаливании, мас. % |5 |5 |5 |5 |5 |

Защита p-n-переходов плёнками окислов металлов.

В полупроводниковой технологии для защиты кристаллов с p-n-переходами

применяются плёнки на основе окисей металлов: алюминия, титана, бериллия,

циркония. Исходный материал берут в виде порошка, а в качестве несущего

агента может быть использован галоген или галоидное соединение водорода.

Через рабочую камеру пропускают инертный газ и устанавливают перепад

температур между источником защитного материала и полупроводниковым

кристаллом. Температура источника должна быть выше температуры кристаллов,

причём с увеличением разницы температуры скорость реакции повышается.

Для осаждения защитных плёнок Al203, BeO, TiO2, ZnO2 температуру

источника выбирают в диапазоне 800–1200 С, кристаллов – в диапазоне

400–800 С, а расстояние между ними устанавливается в зависимости от

требуемой разницы температур (от 10 до 15 см) В таблице 2! приведены режимы

осаждения защитных плёнок окислов металлов.

Таблица 2

|Материал источника |Несущий агент |Температура|Температура|

| | |источника, |кристаллов,|

| | |0С |0С |

|Al2O3 |HCl(HBr) |800–1000 |400–700 |

|BeO |HCl(HBr) |900–1200 |500–750 |

|TiO2 |HCl(HBr,Cl2) |800–1000 |500–700 |

|ZnO2 |HCl(HBr) |1000–1200 |500–800 |

Процесс осаждения защитной плёнки на полупроводниковые кристаллы с p-

n-переходами проводят в кварцевой трубе, в одном конце которого помещают

материал источника, например Al2O3 , а в другом – подложку с кристаллами.

Сначала в трубе создают вакуум, а потом вводят необходимое количество

инертного газа. Труба имеет две температурные зоны: 900 С – для источника,

500 С – для кристаллов.

В качестве защитного материала можно использовать также свинцовый

сурик Pb3O4, растворенный в смеси из 7,5% полиэтилена и 92%полибутилена и

перемещённый при температуре 125–160 0С. Полученный состав при температуре

112 С наносят на поверхность кристаллов с p-n-переходами. В качестве

окисляющего агента используют хромат цинка ZnCrO4. Кроме того, защитные

плёнки могут быть получены на основе смесей Pb3O4 и ZnCrO4, SrCrO4 .

Порошок этих веществ смешивают с летучими растворителями получают

суспензии, которые наносят на поверхность полупроводниковых кристаллов

распылением. Кристаллы с напылённым защитным слоем выдерживают в течение

нескольких минут при комнатной температуре до полного испарения

растворителя, а затем нагревают до 200 С. В результате нагревания частицы

нанесённого вещества выделяют ионы кислорода, которые замещают ионы

водорода на поверхности полупроводникового материала, и на поверхности

кристаллов образуется плотная защитная плёнка. Этот способ защиты позволяет

снизить обратные токи приборов на один-два порядка.

Вакуумным катодным распылением Al2O3, MgF2, Ta2O5, TiO2, ThO2, ZnO2,

BeO, и MgO на поверхности кристаллов с p-n-переходами могут быть получены

защитные диэлектрические плёнки, которые представляют собой с поверхностью

полупроводникового кристалла.

Для защиты и стабилизации электрических параметров p-n-переходов

проводят процесс титанирования, который состоит в том, что на поверхность

кристаллов с p-n-переходами осаждают один из сложных эфиров:

негидролизированный титановый эфир, тетраизопропилтитанат,

тетрабутилтитанат или тетраэтилгексинтитанат. Полученное покрытие

стабилизируют термическим прогревом или при помощи катализаторов и получают

прочие, химически связанные с поверхностью полупроводникового кристалла

Страницы: 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7


реферат бесплатно, курсовые работы
НОВОСТИ реферат бесплатно, курсовые работы
реферат бесплатно, курсовые работы
ВХОД реферат бесплатно, курсовые работы
Логин:
Пароль:
регистрация
забыли пароль?

реферат бесплатно, курсовые работы    
реферат бесплатно, курсовые работы
ТЕГИ реферат бесплатно, курсовые работы

Рефераты бесплатно, реферат бесплатно, курсовые работы, реферат, доклады, рефераты, рефераты скачать, рефераты на тему, сочинения, курсовые, дипломы, научные работы и многое другое.


Copyright © 2012 г.
При использовании материалов - ссылка на сайт обязательна.